在版圖的世界里，無論你是使用S家的還是C家的流程，大部份人在最后一道關口：化學驗證上就會碰到M家（現今早已歸于帳下）的高手了，就像門將一樣掌控著最后一道關口：
在數學驗證的領域里，說第二，沒有人敢說第一。就此論，歷史上還有一段和的對決的佳話，這兒我們姑且按下不表，之后有機會再聊舊事。明天，還是以技術工程師身分一起走入化學驗證的這道房門。
化學驗證是哪些東東？
化學驗證一般有兩個縮寫
沒有本質區別，只是習慣不同而已，所以在日常溝通的時侯，倘若一言不合，一定要再試試第二言哦。
化學驗證：基于設計的GDS（Data，目前是第二代GDS，通常也會寫作GDSII，早已成為業界的標準格式了。GDS的第一版基本作古，現今的提及的GDS雖然都是指的是GDSII了，目前的版權屬于C家），使用RSF（Run-Set-File）的數學規則描述文件對GDS版圖進行檢測。常用的工具有、ICV等，比較老的工具有，等。如前述，目前比較通用就是了。隨著先進工藝的不斷變遷，近來幾年S家也開始跟隨工藝趨勢在LV市場上加碼質量簡寫物理，ICV（IC）就是S家近來幾年在先進工藝領域力推的工具。在過往常用的工藝里面，大部份的RSF都是基于的SVRF（Rule）、TVF（Tcl）句型格式的，可見在業界悠久的影響力。
隨著工藝節點的越來越小，芯片的GDS數據量越來越大，為了易于文件傳輸，形成了OASIS（Open）格式，文件更小傳輸更方便，也是SEMI力推的下一代版圖數據格式，用于取代早已服役30多年的GDS格式。
化學驗證的分類
基于版圖數據的特性，化學驗證主要分為兩個方向
對應到日常工作是如下的分類：
電氣性能檢測
對于工具而言，也有對應的命令選項描述
的使用之道LV簡明流程
對于版圖編輯，相信更多的人會使用，而且對于版圖查看，手動化處理，以及版圖檢測是不錯的選擇。對于GDS紋樣配置、圖層切換、DRC高亮顯示以及GDS手動化處理等操作的支持都很優秀。下邊就一上去看一看的日常使用之道吧。
數字（ICC/）模擬（）版圖工具導入的GDS使用進行GDS初處理
-GDSmerge
-dummyfill
-添加標簽或則個別特殊版層，例如：創建GDS標記的文本使用（）進行肉眼速查基于工藝的RSF對版圖質量檢測再第三步驟的旁邊，激起RVE()，加載版圖檢測結果，找到問題緣由，在APR工具上面進行相應的修補，并導入GDS重復步驟1~5，直到所有的數學驗證結果正確無誤，而后觸發最終的TO
上述的步驟質量簡寫物理，在實際的工作中主要會用到兩個工具
RSF的使用和方法
的版圖檢測須要使用遵照SVRF句型規則的RSF，因為RSF（一般也被FAB稱為）都是基于工藝和FAB的流片需求，用戶是不用干預里面的細節配置，并且全局的配置是須要當心維護，這兒以用戶的DRCRSF為例：
基于工作便捷，用戶可以創建類似上述事例RSF可以實現對主要部件的自定義配置和調整
命令釋義
GDSII
標明數據庫數據類型
PATH“.gds”
主文件路徑
“”
頂樓設計名
DRC“drc.db”ASCII
文本格式的DRC結果文件路徑
DRC“.rpt”
DRC報告文件路徑
DRCALL
DRC結果記錄數目配置
“drc.rsf”
工藝主DRCRSF路徑定義
后面的項目都是須要用戶自行配置，最后一個是FAB的提供的DRCRSF。使用RSF的用處是，項目上面多個用戶可以使用本地的RSF去配置自己設計的具體需求，主RSF還是引用項目的RSF即可。項目的RSF有專業人員進行維護，確保項目的化學檢測規則安全性。
對于工藝的DRCRSF文件里面，這兒也分享一下里面的全局關鍵配置：
層次描述
M1
第一層metal，通常用于BE和FElayer層次的聯接用
Mx
從第二層開始的外層繞線層
Mz
芯片的最高層選項一
My
芯片的最高層選項二
Mr
芯片的最高層選項三
Mu
芯片的最高層選項四
RDL
重分布繞線層，可以和PA進行聯接
用戶在檢測DRC的時侯，須要使用和設計版層配置一致的RSF，例如項目選擇的是九層結構，一層M1，外層五層，兩層My和一層Mz，FAB一般是按照版層配置提供的RSF，這么用戶須要選擇如下版層結構的的RSF：
9M_5X2Y1Z.drc.rsf
項目全芯片模塊級別
PADring
Yes
NA
sealring
Yes
NA
邊角斜切影響
Yes
NA
邊界密度（）
Yes
NA
BUMP
Yes
NA
注意這兒列舉是版圖里的優缺，但并非所有的項目就會被RSF的full-chip配置所覆蓋，具體的情況還須要具體剖析，而且有一條必須銘記，全芯片級別的LV，一定須要打開下述選項！
本章詞匯詞匯釋義
公司的版圖驗證工具
RSF
版圖驗證工具規則描述文件的總稱，也被叫做DRC
，用于版圖GUI查看
，版圖驗證結果查驗工具
SVRF
Rule，RSF文件句型規范之一
TVF
Tcl，RSF文件句型規范之一
GDS
Data，業界流行的版圖文件格式
OASIS
Open，下一代版圖文件格式的有力競爭者
RDL
，重分布繞線層
【敲黑板劃重點】
基于數學圖形和電氣性能驗證的功能是十分強悍的，它的周邊衍生產品不下30個，對你們來說常用的也就兩三個，理解的基本工作原理就變得比較重要了。把控好RSF的配置，控制好LV的質量，從的RVE里面找到問題的癥結，快速高效的得到可以流片的GDS，才可以有效彰顯的價值！
讀者須知：處于抒發便捷和技術保密細則，上述技術細節描述可能會存在通配符或別稱，請讀者周知和理解